EMI ield ାଲା ସାମଗ୍ରୀର ବଣ୍ଟନ: ସ୍ପଟର୍ଙ୍ଗର ଏକ ବିକଳ୍ପ |

ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମ୍ୟାଗ୍ନେଟିକ୍ ହସ୍ତକ୍ଷେପ (EMI) ରୁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ସିଷ୍ଟମକୁ ରକ୍ଷା କରିବା ଏକ ହଟ ପ୍ରସଙ୍ଗ ପାଲଟିଛି |5G ମାନାଙ୍କରେ ବ Techn ଷୟିକ ଅଗ୍ରଗତି, ମୋବାଇଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ପାଇଁ ବେତାର ଚାର୍ଜିଂ, ଚ୍ୟାସିରେ ଆଣ୍ଟେନା ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍, ଏବଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ଇନ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ (ସିପି) ର ଉପାଦାନ ଉପାଦାନ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ବୃହତ ମଡ୍ୟୁଲାର୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ଉନ୍ନତ EMI ield ାଲ ଏବଂ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତାର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଆଗେଇ ନେଉଛି |କନଫର୍ମାଲ୍ ield ାଲ୍ଡିଂ ପାଇଁ, ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ବାହ୍ୟ ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ EMI ield ାଲ୍ଡିଂ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟତ internal ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ପ୍ରିପେକିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି ଶାରୀରିକ ବାଷ୍ପ ଜମା ​​(PVD) ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରି ଜମା ହୋଇଥାଏ |ଅବଶ୍ୟ, ସ୍ପ୍ରେ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମାପନୀୟତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ସମସ୍ୟା, ଏବଂ ଉପଭୋକ୍ତା ସାମଗ୍ରୀର ଅଗ୍ରଗତି, EMI ield ାଲ ପାଇଁ ବିକଳ୍ପ ସ୍ପ୍ରେ ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକର ବିଚାରକୁ ନେଇଥାଏ |
ଲେଖକମାନେ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଏବଂ ବୃହତ SiP ପ୍ୟାକେଜ୍ ଉପରେ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବାହ୍ୟ ପୃଷ୍ଠରେ EMI ield ାଲା ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ପାଇଁ ସ୍ପ୍ରେ ଆବରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବିକାଶ ବିଷୟରେ ଆଲୋଚନା କରିବେ |ଶିଳ୍ପ ପାଇଁ ନୂତନ ଭାବରେ ବିକଶିତ ତଥା ଉନ୍ନତ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ବ୍ୟବହାର କରି ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଦର୍ଶନ କରାଯାଇଛି ଯାହା ପ୍ୟାକେଜ୍ କୋଣ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସାଇଡୱାଲ୍ ଚାରିପାଖରେ 10 ମାଇକ୍ରନ୍ କମ୍ ମୋଟା ଏବଂ ୟୁନିଫର୍ମ କଭରେଜ୍ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |ପାର୍ଶ୍ୱ କାନ୍ଥର ଘନତା ଅନୁପାତ 1: 1 |ପରବର୍ତ୍ତୀ ଅନୁସନ୍ଧାନରୁ ଜଣାପଡିଛି ଯେ ସ୍ପ୍ରେ ହାର ବ and ାଇ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଅଞ୍ଚଳରେ ଆବରଣକୁ ଚୟନ କରି ଉପାଦାନ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଗୁଡିକରେ EMI ield ାଲ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରିବାର ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ହ୍ରାସ କରାଯାଇପାରେ |ଏଥିସହ, ଯନ୍ତ୍ରପାତିର ସ୍ୱଳ୍ପ ପୁଞ୍ଜି ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ସ୍ପ୍ରେ ଉପକରଣ ପାଇଁ ସ୍ପ୍ରେ ଉପକରଣ ପାଇଁ ସ୍ୱଳ୍ପ ସେଟଅପ୍ ସମୟ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା ବୃଦ୍ଧି କରିବାର କ୍ଷମତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ |
ମୋବାଇଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରିବାବେଳେ, ସିପି ମଡ୍ୟୁଲ୍ ର କିଛି ନିର୍ମାତା ସିପି ଭିତରେ ଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ପରସ୍ପରଠାରୁ ଏବଂ ବାହ୍ୟରୁ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ବାଧାରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ଅସୁବିଧାର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଅନ୍ତି |ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଚାରିପାଖରେ ଗ୍ରୋଭସ୍ କଟାଯାଏ ଏବଂ କେସ୍ ଭିତରେ ଏକ ଛୋଟ ଫାରାଡେ କେଜ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଗ୍ରୀଭରେ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ପେଷ୍ଟ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ |ଯେହେତୁ ଟ୍ରେଞ୍ଚ ଡିଜାଇନ୍ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ହେଉଛି, ଖାଲ ଭରିବା ସାମଗ୍ରୀର ସ୍ଥାନର ପରିମାଣ ଏବଂ ସଠିକତାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଉନ୍ନତ ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପରିମାଣ ଏବଂ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ବାୟୁ ପ୍ରବାହର ମୋଟେଇ ସଠିକ୍ ଖାଲ ଭରିବା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |ଶେଷ ସୋପାନରେ, ଏହି ପେଷ୍ଟ ଭରାଯାଇଥିବା ଖାଲଗୁଡ଼ିକର ଉପରଗୁଡିକ ଏକ ବାହ୍ୟ EMI ield ାଲା ଆବରଣ ପ୍ରୟୋଗ କରି ଏକତ୍ର ଗ୍ଲୁଡ୍ |ସ୍ପ୍ରେ ଆବରଣ ସ୍ପୁଟର୍ ଉପକରଣର ବ୍ୟବହାର ସହିତ ଜଡିତ ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ କରେ ଏବଂ ଉନ୍ନତ EMI ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଜମା ଉପକରଣର ଲାଭ ଉଠାଏ, ଦକ୍ଷ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରି SiP ପ୍ୟାକେଜ୍ ଉତ୍ପାଦନ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |
ସାମ୍ପ୍ରତିକ ବର୍ଷଗୁଡିକରେ, EMI ield ାଲା ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଚିନ୍ତାର ବିଷୟ ପାଲଟିଛି |5G ବେତାର ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଧୀରେ ଧୀରେ ମୁଖ୍ୟସ୍ରୋତ ଗ୍ରହଣ ଏବଂ ଭବିଷ୍ୟତର ସୁଯୋଗ ଯାହା 5G ଇଣ୍ଟରନେଟ୍ ଅଫ୍ ଥିଙ୍ଗସ୍ (IoT) ଏବଂ ମିଶନ୍-ଜଟିଳ ଯୋଗାଯୋଗକୁ ଆଣିବ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମ୍ୟାଗ୍ନେଟିକ୍ ହସ୍ତକ୍ଷେପରୁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନ ଏବଂ ଆସେମ୍ବଲିଗୁଡ଼ିକୁ ସୁରକ୍ଷିତ ଭାବରେ ରକ୍ଷା କରିବାର ଆବଶ୍ୟକତା ବ .ିଛି |ଜରୁରୀ |ଆଗାମୀ 5G ବେତାର ମାନାଙ୍କ ସହିତ, 600 MHz ରୁ 6 GHz ଏବଂ ମିଲିମିଟର ତରଙ୍ଗ ବ୍ୟାଣ୍ଡରେ ସିଗନାଲ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଅଧିକ ସାଧାରଣ ଏବଂ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ହେବ |କିଛି ପ୍ରସ୍ତାବିତ ବ୍ୟବହାର ମାମଲା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟାନ୍ୱୟନରେ ଅଫିସ୍ କୋଠା କିମ୍ବା ସାଧାରଣ ପରିବହନ ପାଇଁ ୱିଣ୍ଡୋ ପ୍ୟାନ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ ହୁଏ ଯାହାକି ସ୍ୱଳ୍ପ ଦୂରତ୍ୱରେ ଯୋଗାଯୋଗ ରଖିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
କାରଣ 5G ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି କାନ୍ଥ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କଠିନ ବସ୍ତୁ ଭିତରକୁ ପ୍ରବେଶ କରିବାରେ ଅସୁବିଧା ଭୋଗୁଛନ୍ତି, ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ରସ୍ତାବିତ କାର୍ଯ୍ୟାନ୍ୱୟନରେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ପରିମାଣର କଭରେଜ୍ ପ୍ରଦାନ କରିବାକୁ ଘର ଏବଂ ଅଫିସ୍ ବିଲ୍ଡିଂରେ ପୁନରାବୃତ୍ତି ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |ଏହି ସମସ୍ତ କାର୍ଯ୍ୟ 5G ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ବ୍ୟାଣ୍ଡରେ ସିଗନାଲ୍ର ପ୍ରାଦୁର୍ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି ଘଟାଇବ ଏବଂ ଏହି ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ବ୍ୟାଣ୍ଡ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କ ହାରମୋନିକ୍ସରେ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପ ହେବାର ଆଶଙ୍କା ଅଧିକ |
ସ Fort ଭାଗ୍ୟବଶତ external, ବାହ୍ୟ ଉପାଦାନ ଏବଂ ସିଷ୍ଟମ୍-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ (ସିପି) ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକରେ ଏକ ପତଳା, କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଧାତୁ ଆବରଣ ପ୍ରୟୋଗ କରି EMI ରକ୍ଷା କରାଯାଇପାରିବ |ଅତୀତରେ, ଉପାଦାନଗୁଡିକର ଗୋଷ୍ଠୀ ଚାରିପାଖରେ ଷ୍ଟାମ୍ପ୍ ହୋଇଥିବା ଧାତୁ ପାତ୍ରଗୁଡିକ ରଖିବା କିମ୍ବା ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ield ାଲ୍ ଟେପ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରି EMI ield ାଲା ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଥିଲା |ତଥାପି, ଯେହେତୁ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ଶେଷ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ କ୍ଷୁଦ୍ରତର ହେବାରେ ଲାଗିଛି, ଆକାରର ସୀମିତତା ଏବଂ ବିବିଧ, ଅଣ-ଅର୍ଗୋଗୋନାଲ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଧାରଣାକୁ ପରିଚାଳନା କରିବା ପାଇଁ ନମନୀୟତା ହେତୁ ଏହି ield ାଲା ପଦ୍ଧତି ଗ୍ରହଣୀୟ ନୁହେଁ ଯାହା ମୋବାଇଲ୍ ଏବଂ ପରିଧାନ ଯୋଗ୍ୟ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ବ୍ୟବହୃତ ହେଉଛି |
ସେହିପରି ଭାବରେ, କିଛି ଅଗ୍ରଣୀ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡିଜାଇନ୍ଗୁଡ଼ିକ ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ବାହ୍ୟକୁ ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସହିତ ଆଚ୍ଛାଦନ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ କେବଳ EMI ield ାଲ ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜ୍ ର କିଛି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କ୍ଷେତ୍ରକୁ ଆଚ୍ଛାଦନ କରିବା ଦିଗରେ ଗତି କରୁଛି |ବାହ୍ୟ EMI ield ାଲିବା ସହିତ, ନୂତନ SiP ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ସମାନ ପ୍ୟାକେଜରେ ପରସ୍ପରଠାରୁ ବିଭିନ୍ନ ଉପାଦାନକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ପୃଥକ କରିବା ପାଇଁ ସିଧାସଳଖ ପ୍ୟାକେଜରେ ନିର୍ମିତ ଅତିରିକ୍ତ ବିଲ୍ଟ-ଇନ୍ ield ାଲ୍ଡିଂ ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |
ମୋଲଡେଡ୍ କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ କିମ୍ବା ମୋଲଡ୍ ସିପି ଡିଭାଇସରେ EMI ield ାଲ ସୃଷ୍ଟି କରିବାର ମୁଖ୍ୟ ପଦ୍ଧତି ହେଉଛି ଧାତୁର ଏକାଧିକ ସ୍ତର ଭୂପୃଷ୍ଠରେ ସ୍ପ୍ରେ କରିବା |ସ୍ପଟର୍ କରିବା ଦ୍ pure ାରା, ଶୁଦ୍ଧ ଧାତୁ କିମ୍ବା ଧାତୁ ଆଲୋଇର ଅତି ପତଳା ୟୁନିଫର୍ମ ଆବରଣ 1 ରୁ 7 µm ମୋଟା ସହିତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଜମା ହୋଇପାରିବ |ସ୍ପୁଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆଙ୍ଗଷ୍ଟ୍ରମ୍ ସ୍ତରରେ ଧାତୁ ଜମା କରିବାରେ ସକ୍ଷମ ହୋଇଥିବାରୁ ଏହାର ଆବରଣର ବ electrical ଦୁତିକ ଗୁଣଗୁଡିକ ସାଧାରଣ ield ାଲା ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ହୋଇପାରିଛି |
ଯଦିଓ, ସଂରକ୍ଷଣର ଆବଶ୍ୟକତା ବ ows ୁଛି, ସ୍ପୁଟର୍ଙ୍ଗର ମହତ୍ inher ପୂର୍ଣ୍ଣ ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ଅସୁବିଧା ଅଛି ଯାହା ଏହାକୁ ନିର୍ମାତା ଏବଂ ବିକାଶକାରୀଙ୍କ ପାଇଁ ଏକ ମାପନୀୟ ପଦ୍ଧତି ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ବାରଣ କରିଥାଏ |ଲକ୍ଷ ଲକ୍ଷ ଡଲାର ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ସ୍ପ୍ରେ ଉପକରଣର ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ପୁ capital ୍ଜି ମୂଲ୍ୟ ବହୁତ ଅଧିକ |ମଲ୍ଟି-ଚାମ୍ବର ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେତୁ, ସ୍ପ୍ରେ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଲାଇନ ଏକ ବୃହତ କ୍ଷେତ୍ର ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଏବଂ ଏକ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର ସିଷ୍ଟମ ସହିତ ଅତିରିକ୍ତ ରିଅଲ ଇଷ୍ଟେଟର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ବ increases ାଇଥାଏ |ସାଧାରଣ ସ୍ପଟର୍ ଚାମ୍ବର ଅବସ୍ଥା 400 ° C ରେଞ୍ଜରେ ପହଞ୍ଚିପାରେ କାରଣ ପ୍ଲାଜମା ଉତ୍ତେଜନା ସ୍ପଟର୍ ଟାର୍ଗେଟରୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପଦାର୍ଥକୁ ସ୍ପଟର୍ କରେ |ତେଣୁ, ଅନୁଭୂତ ହୋଇଥିବା ତାପମାତ୍ରାକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କୁ ଥଣ୍ଡା କରିବା ପାଇଁ ଏକ “କୋଲ୍ଡ ପ୍ଲେଟ୍” ମାଉଣ୍ଟିଂ ଫିକ୍ଚର୍ ଆବଶ୍ୟକ |ଜମା ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଧାତୁଟି ଦିଆଯାଇଥିବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଜମା ହୋଇଥାଏ, କିନ୍ତୁ, ଏକ ନିୟମ ଅନୁଯାୟୀ, 3D ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ଭୂଲମ୍ବ ପାର୍ଶ୍ୱ କାନ୍ଥର ଆବରଣର ଘନତା ଉପର ପୃଷ୍ଠର ଘନତା ତୁଳନାରେ ସାଧାରଣତ 60 60% ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ହୋଇଥାଏ |
ପରିଶେଷରେ, ସ୍ପୁଟରିଙ୍ଗ୍ ହେଉଛି ଏକ ଧାଡ଼ି ଦର୍ଶନ ଦୃଶ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଧାତୁ କଣିକାଗୁଡିକ ଚୟନକରି ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ କିମ୍ବା ଓଭରହେଙ୍ଗ୍ ସଂରଚନା ଏବଂ ଟପୋଲୋଜିରେ ଜମା ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯାହା ଚାମ୍ବର କାନ୍ଥ ଭିତରେ ଜମା ହେବା ସହିତ ମହତ୍ material ପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦାର୍ଥ ନଷ୍ଟ ହୋଇପାରେ |ତେଣୁ, ଏହା ଅନେକ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ଯଦି ଦିଆଯାଇଥିବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର କିଛି କ୍ଷେତ୍ର ଖୋଲା ରହିବାକୁ ପଡିବ କିମ୍ବା EMI ield ାଲିବା ଆବଶ୍ୟକ ନାହିଁ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟ ପ୍ରି-ମାସ୍କ୍ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମ୍ୟାଗ୍ନେଟିକ୍ ହସ୍ତକ୍ଷେପ (EMI) ରୁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ସିଷ୍ଟମକୁ ରକ୍ଷା କରିବା ଏକ ହଟ ପ୍ରସଙ୍ଗ ପାଲଟିଛି |5G ମାନାଙ୍କରେ ବ Techn ଷୟିକ ଅଗ୍ରଗତି, ମୋବାଇଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ପାଇଁ ବେତାର ଚାର୍ଜିଂ, ଚ୍ୟାସିରେ ଆଣ୍ଟେନା ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍, ଏବଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ଇନ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ (ସିପି) ର ଉପାଦାନ ଉପାଦାନ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ବୃହତ ମଡ୍ୟୁଲାର୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ଉନ୍ନତ EMI ield ାଲ ଏବଂ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତାର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଆଗେଇ ନେଉଛି |କନଫର୍ମାଲ୍ ield ାଲ୍ଡିଂ ପାଇଁ, ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ବାହ୍ୟ ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ EMI ield ାଲ୍ଡିଂ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟତ internal ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ପ୍ରିପେକିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି ଶାରୀରିକ ବାଷ୍ପ ଜମା ​​(PVD) ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରି ଜମା ହୋଇଥାଏ |ଅବଶ୍ୟ, ସ୍ପ୍ରେ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମାପନୀୟତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ସମସ୍ୟା, ଏବଂ ଉପଭୋକ୍ତା ସାମଗ୍ରୀର ଅଗ୍ରଗତି, EMI ield ାଲ ପାଇଁ ବିକଳ୍ପ ସ୍ପ୍ରେ ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକର ବିଚାରକୁ ନେଇଥାଏ |
ଲେଖକମାନେ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଏବଂ ବୃହତ SiP ପ୍ୟାକେଜ୍ ଉପରେ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବାହ୍ୟ ପୃଷ୍ଠରେ EMI ield ାଲା ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ପାଇଁ ସ୍ପ୍ରେ ଆବରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବିକାଶ ବିଷୟରେ ଆଲୋଚନା କରିବେ |ଶିଳ୍ପ ପାଇଁ ନୂତନ ଭାବରେ ବିକଶିତ ତଥା ଉନ୍ନତ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ବ୍ୟବହାର କରି ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଦର୍ଶନ କରାଯାଇଛି ଯାହା ପ୍ୟାକେଜ୍ କୋଣ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସାଇଡୱାଲ୍ ଚାରିପାଖରେ 10 ମାଇକ୍ରନ୍ କମ୍ ମୋଟା ଏବଂ ୟୁନିଫର୍ମ କଭରେଜ୍ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |ପାର୍ଶ୍ୱ କାନ୍ଥର ଘନତା ଅନୁପାତ 1: 1 |ପରବର୍ତ୍ତୀ ଅନୁସନ୍ଧାନରୁ ଜଣାପଡିଛି ଯେ ସ୍ପ୍ରେ ହାର ବ and ାଇ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଅଞ୍ଚଳରେ ଆବରଣକୁ ଚୟନ କରି ଉପାଦାନ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଗୁଡିକରେ EMI ield ାଲ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରିବାର ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ହ୍ରାସ କରାଯାଇପାରେ |ଏଥିସହ, ଯନ୍ତ୍ରପାତିର ସ୍ୱଳ୍ପ ପୁଞ୍ଜି ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ସ୍ପ୍ରେ ଉପକରଣ ପାଇଁ ସ୍ପ୍ରେ ଉପକରଣ ପାଇଁ ସ୍ୱଳ୍ପ ସେଟଅପ୍ ସମୟ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା ବୃଦ୍ଧି କରିବାର କ୍ଷମତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ |
ମୋବାଇଲ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରିବାବେଳେ, SiP ମଡ୍ୟୁଲ୍ ର କିଛି ନିର୍ମାତା ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ SiP ଭିତରେ ଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ପରସ୍ପରଠାରୁ ଏବଂ ବାହ୍ୟରୁ ପୃଥକ କରିବା ସମସ୍ୟାର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଅନ୍ତି |ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ଗ୍ରୋଭସ୍ କଟାଯାଇଥାଏ ଏବଂ କେସ୍ ଭିତରେ ଏକ ଛୋଟ ଫାରାଡେ କେଜ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଗ୍ରୀଭରେ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ପେଷ୍ଟ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ |ଯେହେତୁ ଟ୍ରେଞ୍ଚ ଡିଜାଇନ୍ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ହେଉଛି, ଖାଲ ଭରିବା ସାମଗ୍ରୀର ସ୍ଥାନର ପରିମାଣ ଏବଂ ସଠିକତାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଉନ୍ନତ ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ଭଲ୍ୟୁମ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରେ ଏବଂ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ବାୟୁ ପ୍ରବାହ ପ୍ରସ୍ଥ ସଠିକ୍ ଟ୍ରେଞ୍ଚ ଭରିବା ନିଶ୍ଚିତ କରେ |ଶେଷ ସୋପାନରେ, ଏହି ପେଷ୍ଟ ଭରାଯାଇଥିବା ଖାଲଗୁଡ଼ିକର ଉପରଗୁଡିକ ଏକ ବାହ୍ୟ EMI ield ାଲା ଆବରଣ ପ୍ରୟୋଗ କରି ଏକତ୍ର ଗ୍ଲୁଡ୍ |ସ୍ପ୍ରେ ଆବରଣ ସ୍ପୁଟର୍ ଉପକରଣର ବ୍ୟବହାର ସହିତ ଜଡିତ ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ କରେ ଏବଂ ଉନ୍ନତ EMI ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଜମା ଉପକରଣର ଲାଭ ଉଠାଏ, ସିପି ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକୁ ଦକ୍ଷ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରି ଉତ୍ପାଦନ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |
ସାମ୍ପ୍ରତିକ ବର୍ଷଗୁଡିକରେ, EMI ield ାଲା ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଚିନ୍ତାର ବିଷୟ ପାଲଟିଛି |5G ବେତାର ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଧୀରେ ଧୀରେ ମୁଖ୍ୟସ୍ରୋତ ଗ୍ରହଣ ଏବଂ ଭବିଷ୍ୟତର ସୁଯୋଗ ଯାହା 5G ଇଣ୍ଟରନେଟ୍ ଅଫ୍ ଥିଙ୍ଗସ୍ (IoT) ଏବଂ ମିଶନ୍-ଜଟିଳ ଯୋଗାଯୋଗକୁ ଆଣିବ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମ୍ୟାଗ୍ନେଟିକ୍ ହସ୍ତକ୍ଷେପରୁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନ ଏବଂ ଆସେମ୍ବଲିଗୁଡ଼ିକୁ ସୁରକ୍ଷିତ ଭାବରେ ରକ୍ଷା କରିବାର ଆବଶ୍ୟକତା ବ .ିଛି |ଜରୁରୀ |ଆଗାମୀ 5G ବେତାର ମାନାଙ୍କ ସହିତ, 600 MHz ରୁ 6 GHz ଏବଂ ମିଲିମିଟର ତରଙ୍ଗ ବ୍ୟାଣ୍ଡରେ ସିଗନାଲ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଅଧିକ ସାଧାରଣ ଏବଂ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ହେବ |କିଛି ପ୍ରସ୍ତାବିତ ବ୍ୟବହାର ମାମଲା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟାନ୍ୱୟନରେ ଅଫିସ୍ କୋଠା କିମ୍ବା ସାଧାରଣ ପରିବହନ ପାଇଁ ୱିଣ୍ଡୋ ପ୍ୟାନ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ ହୁଏ ଯାହାକି ସ୍ୱଳ୍ପ ଦୂରତ୍ୱରେ ଯୋଗାଯୋଗ ରଖିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
କାରଣ 5G ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି କାନ୍ଥ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କଠିନ ବସ୍ତୁ ଭିତରକୁ ପ୍ରବେଶ କରିବାରେ ଅସୁବିଧା ଭୋଗୁଛନ୍ତି, ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ରସ୍ତାବିତ କାର୍ଯ୍ୟାନ୍ୱୟନରେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ପରିମାଣର କଭରେଜ୍ ପ୍ରଦାନ କରିବାକୁ ଘର ଏବଂ ଅଫିସ୍ ବିଲ୍ଡିଂରେ ପୁନରାବୃତ୍ତି ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |ଏହି ସମସ୍ତ କାର୍ଯ୍ୟ 5G ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ବ୍ୟାଣ୍ଡରେ ସିଗନାଲ୍ର ପ୍ରାଦୁର୍ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି ଘଟାଇବ ଏବଂ ଏହି ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ବ୍ୟାଣ୍ଡ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କ ହାରମୋନିକ୍ସରେ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପ ହେବାର ଆଶଙ୍କା ଅଧିକ |
ସ Fort ଭାଗ୍ୟବଶତ external, ବାହ୍ୟ ଉପାଦାନ ଏବଂ ସିଷ୍ଟମ୍-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ (ସିପି) ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକରେ ଏକ ପତଳା, କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଧାତୁ ଆବରଣ ପ୍ରୟୋଗ କରି EMI ରକ୍ଷା କରାଯାଇପାରିବ |ଅତୀତରେ, ଉପାଦାନଗୁଡିକର ଗୋଷ୍ଠୀ ଚାରିପାଖରେ ଷ୍ଟାମ୍ପଡ୍ ଧାତୁ ପାତ୍ରଗୁଡିକ ରଖିବା କିମ୍ବା କିଛି ଉପାଦାନରେ ield ାଲ୍ଡିଂ ଟେପ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରି EMI ield ାଲା ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଥିଲା |ତଥାପି, ଯେହେତୁ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ଶେଷ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ କ୍ଷୁଦ୍ରତର ହେବାରେ ଲାଗିଛି, ଆକାରର ସୀମିତତା ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ ଅଣ-ଅର୍ବୋଗୋନାଲ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଧାରଣାକୁ ପରିଚାଳନା କରିବା ପାଇଁ ନମନୀୟତା ହେତୁ ଏହି ield ାଲା ପଦ୍ଧତି ଗ୍ରହଣୀୟ ନୁହେଁ ଯାହା ମୋବାଇଲ୍ ଏବଂ ପରିଧାନ ଯୋଗ୍ୟ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ମିଳୁଛି |
ସେହିପରି ଭାବରେ, କିଛି ଅଗ୍ରଣୀ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡିଜାଇନ୍ଗୁଡ଼ିକ ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ବାହ୍ୟକୁ ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସହିତ ଆଚ୍ଛାଦନ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ କେବଳ EMI ield ାଲ ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜ୍ ର କିଛି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କ୍ଷେତ୍ରକୁ ଆଚ୍ଛାଦନ କରିବା ଦିଗରେ ଗତି କରୁଛି |ବାହ୍ୟ EMI ield ାଲିବା ସହିତ, ନୂତନ SiP ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ସମାନ ପ୍ୟାକେଜରେ ପରସ୍ପରଠାରୁ ବିଭିନ୍ନ ଉପାଦାନକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ପୃଥକ କରିବା ପାଇଁ ସିଧାସଳଖ ପ୍ୟାକେଜରେ ନିର୍ମିତ ଅତିରିକ୍ତ ବିଲ୍ଟ-ଇନ୍ ield ାଲ୍ଡିଂ ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |
ମୋଲଡେଡ୍ କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ କିମ୍ବା ମୋଲଡ୍ ସିପି ଡିଭାଇସରେ EMI ield ାଲ ସୃଷ୍ଟି କରିବାର ମୁଖ୍ୟ ପଦ୍ଧତି ହେଉଛି ଧାତୁର ଏକାଧିକ ସ୍ତର ଭୂପୃଷ୍ଠରେ ସ୍ପ୍ରେ କରିବା |ସ୍ପଟର୍ କରିବା ଦ୍ pure ାରା, ଶୁଦ୍ଧ ଧାତୁ କିମ୍ବା ଧାତୁ ଆଲୋଇର ଅତି ପତଳା ୟୁନିଫର୍ମ ଆବରଣ 1 ରୁ 7 µm ମୋଟା ସହିତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଜମା ହୋଇପାରିବ |ସ୍ପୁଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆଙ୍ଗଷ୍ଟ୍ରମ୍ ସ୍ତରରେ ଧାତୁ ଜମା କରିବାରେ ସକ୍ଷମ ହୋଇଥିବାରୁ ଏହାର ଆବରଣର ବ electrical ଦୁତିକ ଗୁଣଗୁଡିକ ସାଧାରଣ ield ାଲା ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ହୋଇପାରିଛି |
ଯଦିଓ, ସଂରକ୍ଷଣର ଆବଶ୍ୟକତା ବ ows ୁଛି, ସ୍ପୁଟର୍ଙ୍ଗର ମହତ୍ inher ପୂର୍ଣ୍ଣ ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ଅସୁବିଧା ଅଛି ଯାହା ଏହାକୁ ନିର୍ମାତା ଏବଂ ବିକାଶକାରୀଙ୍କ ପାଇଁ ଏକ ମାପନୀୟ ପଦ୍ଧତି ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ବାରଣ କରିଥାଏ |ଲକ୍ଷ ଲକ୍ଷ ଡଲାର ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ସ୍ପ୍ରେ ଉପକରଣର ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ପୁ capital ୍ଜି ମୂଲ୍ୟ ବହୁତ ଅଧିକ |ମଲ୍ଟି-ଚାମ୍ବର ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେତୁ, ସ୍ପ୍ରେ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଲାଇନ ଏକ ବୃହତ କ୍ଷେତ୍ର ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଏବଂ ଏକ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର ସିଷ୍ଟମ ସହିତ ଅତିରିକ୍ତ ରିଅଲ ଇଷ୍ଟେଟର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ବ increases ାଇଥାଏ |ସାଧାରଣ ସ୍ପଟର୍ ଚାମ୍ବର ଅବସ୍ଥା 400 ° C ରେଞ୍ଜରେ ପହଞ୍ଚିପାରେ କାରଣ ପ୍ଲାଜମା ଉତ୍ତେଜନା ସ୍ପଟର୍ ଟାର୍ଗେଟରୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପଦାର୍ଥକୁ ସ୍ପଟର୍ କରେ |ତେଣୁ, ଅନୁଭୂତ ହୋଇଥିବା ତାପମାତ୍ରାକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କୁ ଥଣ୍ଡା କରିବା ପାଇଁ ଏକ “କୋଲ୍ଡ ପ୍ଲେଟ୍” ମାଉଣ୍ଟିଂ ଫିକ୍ଚର୍ ଆବଶ୍ୟକ |ଜମା ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଧାତୁଟି ଦିଆଯାଇଥିବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଜମା ହୋଇଥାଏ, କିନ୍ତୁ, ଏକ ନିୟମ ଅନୁଯାୟୀ, 3D ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ଭୂଲମ୍ବ ପାର୍ଶ୍ୱ କାନ୍ଥର ଆବରଣର ଘନତା ଉପର ପୃଷ୍ଠର ଘନତା ତୁଳନାରେ ସାଧାରଣତ 60 60% ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ହୋଇଥାଏ |
ପରିଶେଷରେ, ସ୍ପୁଟରିଙ୍ଗ୍ ହେଉଛି ଏକ ଧାଡ଼ି ଦର୍ଶନ ଦୃଶ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଧାତୁ କଣିକାଗୁଡିକ ଚୟନକରି ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ କିମ୍ବା ଓଭରହେଙ୍ଗ୍ ସଂରଚନା ଏବଂ ଟପୋଲୋଜିରେ ଜମା ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯାହା ଚାମ୍ବର କାନ୍ଥ ଭିତରେ ଜମା ହେବା ସହିତ ମହତ୍ material ପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦାର୍ଥ ନଷ୍ଟ ହୋଇପାରେ |ତେଣୁ, ଏହା ଅନେକ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ଯଦି ଦିଆଯାଇଥିବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର କିଛି କ୍ଷେତ୍ର ଖୋଲା ରହିବାକୁ ପଡିବ କିମ୍ବା EMI ield ାଲିବା ଆବଶ୍ୟକ ନାହିଁ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟ ପ୍ରି-ମାସ୍କ୍ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |
ଧଳା କାଗଜ: ଯେତେବେଳେ ଛୋଟରୁ ବଡ଼ ପ୍ରକାରର ଉତ୍ପାଦନକୁ ଗତି କରେ, ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦର ଏକାଧିକ ବ୍ୟାଚ୍ ର ଥ୍ରୋପପୁଟକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ଉତ୍ପାଦନ ଉତ୍ପାଦନକୁ ବୃଦ୍ଧି କରିବା ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |ସାମଗ୍ରିକ ରେଖା ବ୍ୟବହାର… ଧଳା କାଗଜ ଦେଖନ୍ତୁ |